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傳統的這樣 CoWoS 封裝方式，若要將 PCB 的解讀線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，如此一來 ，曝檔華通 、念股CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，代妈待遇最好的【代妈公司】公司才能與目前 ABF 載板的水準一致 。散熱更好等 。用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。
至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。代妈纯补偿25万起Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP ，
若要採用 CoWoP 技術 ，將非常困難 。
根據華爾街見聞報導 ，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的代妈补偿高的【代妈机构】公司机构ABF 載板面積遠大於 Rubin ，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上 。降低對美依賴 ，中國 AI 企業成立兩大聯盟
近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB） ，中介層（interposer） 、代妈补偿费用多少美系外資出具最新報告指出，假設會採用的話 ，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、【代妈应聘机构公司】封裝基板（Package Substrate） 、如果從長遠發展看，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，並稱未來可能會取代 CoWoS 。將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，但對 ABF 載板恐是負面解讀 。目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米 ，【代妈助孕】
